（原标题：黑芝麻智能赴港上市 SoC赛道迅猛发展）
8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）在港交所主板挂牌上市，成为“智能汽车AI芯片第一股”。但上市首日，黑芝麻智能股价表现不佳，当日下跌26.96%，报收于20.45港元/每股，市值116.4亿港元。
同日，黑芝麻智能C+轮投资方联想创投合伙人宋春雨向经济观察网记者表示，大模型的应用为L3/L4级别的自动驾驶技术落地提供了更加明确的预期，自动驾驶已从创新型行业迈向工程型行业。
营收快速增长
黑芝麻智能是一家专注于自动驾驶计算芯片（SoC）和高级辅助驾驶系统（ADAS）的高科技企业，成立于2016年8月。该公司创始人单记章是清华大学微电子系硕士，从业于硅谷芯片行业20余年。
从成立初期起，该公司就备受资本市场青睐，在8年时间里合计进行了10轮融资，累计融资金额为6.95亿美元（约50亿元人民币），投资方包括北极光创投、小米、腾讯、中银投资、国投招商、吉利、上汽、蔚来资本、汉能基金、联想创投、招商局创投、东风汽车集团等知名商业公司与投资机构。
2023年6月，黑芝麻智能完成C+轮融资，投后估值达22.18亿美元（约160亿元人民币）。
招股书显示，黑芝麻智能营业收入增长迅速，2021年至2023年，分别实现0.61亿元、1.6亿元及3.1亿元营收，复合年增长率为127.2%。
其中，自动驾驶产品及解决方案业务是公司营收的主力。2021年到2023年，上述业务收入占黑芝麻智能总营收的比例分别为56.6%、86.0%及88.5%。2021年至2023年，上述业务毛利率由18.6%增至21.4%。
招股书显示，目前，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，客户由2021年的45家增长至2023年的85家。
截至2024年6月30日，黑芝麻智能在手订单约为1.6亿元，客户为一汽集团、东风集团、江汽集团、亿咖通科技、百度、博世等。招股书显示，2021年至2023年，第一大客户贡献收入分别占黑芝麻智能总营收的40.7%、43.5%和15.2%。
与此同时，黑芝麻智能对研发业务重金投入，2021年至2023年，研发开支分别为5.9亿元、7.6亿元及13.6亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。
招股书显示，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。
SoC市场迅猛发展
招股书显示，黑芝麻智能的芯片产品分为华山系列、武当系列两大矩阵。
2020年6月，黑芝麻智能华山A1000和A1000L芯片发布，成为第一款可以支持L2+/L3自动驾驶的国产芯片。
2021年4月，黑芝麻智能发布单颗芯片可支持高级别自动驾驶功能的华山A1000 Pro。2021年9月，小米长江产业基金领投黑芝麻智能战略轮及C轮融资，黑芝麻智能由此成为小米在宣布造车之后投资的首个汽车芯片公司。
此外，招股书显示，目前，黑芝麻智能已向潜在客户提供武当C1200芯片的原型，并与知名汽车OEM洽谈进一步合作。公司预计2024年武当C1200芯片可实现营收，2025年前将实现武当C1200芯片量产。
联想创投参与了黑芝麻智能的C+轮投资。8月8日，联想集团副总裁、联想创投合伙人宋春雨向经济观察网记者表示，黑芝麻智能具备很好的商业化能力，产品从落地至量产、到后续围绕产品矩阵打造的服务生态环环相扣，大模型的应用为L3/L4级别的自动驾驶技术落地提供了更加明确的预期，自动驾驶已从创新型行业迈向工程型行业。
此外，宋春雨表示，黑芝麻智能自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，以及提供全栈式自动驾驶的能力将广泛满足客户需求。
另据弗若斯特沙利文预计，中国车规级SoC市场规模将从2023年的267亿元增长至2028年的1020亿元，年复合年增速达30.7%。
